DS_A2004 プロセスインテグレーション研究開発（集光モジュール/化合物半導体/有機半導体/酸化物半導体/量子ドット）

Sony Semiconductor Solutions Corporation — 神奈川県厚木市旭町4-14-1

Location: 神奈川県厚木市旭町4-14-1
Employment type: Permanent Employee
Salary: JPY 6,000,000 – 13,000,000 per Year

Mission

Our Mission：テクノロジーの力で人に感動を、社会に豊かさをもたらす

Our Vision：最高度のイメージング＆センシングテクノロジーで、映像クオリティと認識機能の限界に挑戦し、あらゆるシーンにソリューションを展開する。

Our Values：

顧客への提供価値）楽しさ・便利さ・安心・安全・高効率

社員が目指す価値）一体感・オープンネス・チャレンジ

About the team

イメージセンサーの基幹技術であるFEOL/REOL/集光モジュールのプロセス設計およびDP/DR設計に加え、次世代センサー向けの化合物半導体・有機半導体・酸化物半導体・量子ドットを用いた材料開発およびモジュールプロセス設計を担っています。世の中にまだ存在しない新構造のイメージセンサーやセンシングデバイスを実現することをミッションとし、メンバー一丸となって差異化技術・差異化モジュールの創出に挑戦しています。

Responsibilities

■担当予定の業務内容　

【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア】

次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。

・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたモジュールプロセスフローの設計

・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決

・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析

・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進

※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。

■想定ポジション

次世代イメージセンサーの差異化機能を実現するために必要なモジュール開発（プロセスフロー設計、試作、特性評価）を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、開発テーマやチームを牽引するリーダーとしての活躍も期待しています。

■職場雰囲気

メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。若手からベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描けるキャリアパス

イメージセンサーの基幹技術であるFEOL・REOL・集光技術から、化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドットなどの次世代センシング技術まで、幅広い研究開発に携わることができます。研究開発から試作、特性評価、量産導入まで一貫して経験できるため、高度な専門技術力に加え、プロジェクト推進力や課題解決力を身につけることが可能です。また本人の志向を尊重した挑戦機会を通じて、技術スペシャリスト、プロジェクトリーダー、マネジメントなど、多様なキャリアを形成できます。

■求人部署からのメッセージ

ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？

※募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考ください

募集要項 l 経験者採用 l ソニーグループ

※プライバシーポリシーは、こちらのページをご参考ください。

Requirements

■必須

半導体プロセス開発、プロセスインテグレーションに関する実務経験

※経験工程や経験材料は不問。半導体設備メーカー、材料メーカーも歓迎。

■尚可

・応募される領域によりスキルが異なります

（化合物半導体、有機半導体、酸化物半導体、量子ドット、集光モジュールのプロセス・材料開発および特性評価経験）

・Logic半導体やMemory半導体のプロセス開発経験、半導体物性評価経験、国際学会での発表経験、新規プロセスや製品の量産化導入経験

Bonus system

※働き方：出社を基本としますが、両立支援（育児、介護）・傷病・その他の理由により在宅勤務が必要と認められる場合は、事前申請・承認のうえ補完的に利用可能です。なお、大阪・博多オフィスは、2027年1月、福岡事業所（TNC）は、2027年4月より実施予定です。給与補足：業績給-年1回（6月支給）、年収目安：担当者-約600万～/上級担当者-約800万～/リーダー-約1,000万～（経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します）

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